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SEMI中国成立柔性电子技术委员会推动中外产业交流合作
2017-11-4

      10月27日,SEMI中国柔性电子技术委员会启动会议在苏州召开,宣布SEMI中国柔性电子技术委员会正式成立。

      当前,随着大量新材料、新工艺的应用,柔性电子凭借柔软、可变形、质轻、便携、可大面积应用等优良特性,催生出如柔性显示、OLED发光、RFID、传感器、柔性光伏等大量新应用。柔性电子技术除了整合电子电路、功能材料、微纳制造等领域技术外,同时横跨半导体、封装、检测、材料、化工、印刷电路、显示面板等产业,将带动万亿元规模的市场,助推中国传统产业转型升级。
      会上集体讨论,并表决通过了中科院苏州纳米所研究员崔铮为委员会主席, 常州印刷电子产业研究院副院长张婕为委员会副主席, 委员会成员来自于柔性印刷电子产业界各个领域,包括广州新视界光电科技有限公司总经理王磊、柔宇科技有限公司市场部总监党攀峰、深圳莱宝高科技股份有限公司副总经理王士敏、北京欣奕华科技有限公司总经理张弥、广州奥翼电子科技股份有限公司总经理王喜杜、中山大学教授杨伯儒、广东聚华印刷显示技术有限公司总经理付东、上海交通大学教授郭小军、广东工业大学教授崔成强、中科院半导体所研究员沈国震、北京印刷学院教授王慰、应用材料技术总监孙正宏。

SEMI FlexTech CTO Melissa为委员会主席中科院苏州纳米所研究员崔铮颁发聘书

SEMI FlexTech CTO Melissa为委员会副主席常州印刷电子产业研究院副院长张婕颁发聘书

      SEMI与国际柔性电子领域知名组织FlexTech的战略合并,不仅使SEMI获得了FlexTech一流的柔性电子产业国际资源,也为SEMI在中国开展柔性电子领域的活动创造了有力条件。会上, SEMI FlexTech CTO, Melissa Grupen-Shemansky介绍了SEMI FlexTech Alliance,SEMI在 FHE产业生态链所做的工作,从市场调研,到R&D,最后到Pilot Manufacturing, 她同时还介绍了SEMI FHE在全球的相关活动,并很看好FHE在中国的合作机会。

      会议下半场,广州新视界光电科技有限公司总经理王磊和大家介绍了柔性OLED显示发展趋势、中科院半导体所研究员沈国震和分享了基于低维半导体纳米结构的柔性传感器及多功能系统的研究、广东工业大学崔成强教授介绍了柔性封装基板在芯片封装的应用,三位嘉宾的技术演讲让大家收获良多。
      与会人员还受邀参观了中国科学院苏州纳米所印刷电子技术研究中心,张东煜博士给大家详细介绍了研究中心最新研究成果。
      相信SEMI中国柔性电子技术委员会成立,必将成为建立中国与全球柔性印刷电子产业之间的纽带,并促进SEMI 中国柔性印刷电子相关服务和产品的发展。

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